Qualcomm、音響向け新チップを発表 Wi-Fi統合でAI性能は2倍に
- Qualcommが音響機器向けチップ「Snapdragon Sound Elite Gen 2」を発表しました。
- 2026年9月24日に発表され、HPやBoseなどの搭載製品に向けて開発が進んでいます。
- ワイヤレスイヤホンやスマートグラスを扱う音響機器メーカーが対象です。
Qualcommは2026年9月24日、音響機器向けの新チップ「Snapdragon Sound Elite Gen 2」を発表しました。
本チップは低消費電力の「Wi-Fi 6E (無線通信規格)」を直接内蔵しました。前世代と比べてサイズを30%小型化し、消費電力を最大40%削減しています。さらに、AIの処理性能は従来比で2倍に向上しました。
端末が自宅のWi-Fiに直接つながるため、スマートフォンを置いたままでもクラウドと通信できます。現在はHPやBoseのほか、カメラ付きイヤホンの開発を進めるCleerとも協業しています。
自席にスマートフォンを置いたまま離れても、クラウドや通話が途切れない業務環境が整います。
ひらたく言うと、スマホという中継所を通さずに、イヤホンが家のネット回線へ直接アクセスできるようになる仕組みです。
従来のイヤホンは近距離無線でスマホとつながるため、席を離れると音が途切れがちでした。今回のチップは超省電力のWi-Fiを丸ごと詰め込んだため、スマホを机に置いたままでもクリアな音声通話や音楽を保てます。
イヤホン単体でWi-Fiにつながる構想は以前からありましたが、チップが2枚必要だったため普及しませんでした。サイズも30%縮小しており、小型端末を作るメーカーにはかなり魅力的な選択肢です。
完全な独立へ。
ただ、Cleerが開発しているというカメラ内蔵イヤホンなど、AIを活用する新しい機器が日本でいつ手に入るかは気になるところです。まずは協業先として名前が挙がったBoseから、このチップを積んだ新世代のイヤホンが年内に発表されるかを見届けたいと思います。
オフィスでスマートフォンから離れて作業している人は、電波の途切れを気にせず高音質な音声通信ができるようになります。
複数の発表・報道をもとに編集部が事実関係を確認して執筆しています。
